“武襄十随” 集群联动！武汉展激活汽车产业链协同密码
“武汉的芯片、襄阳的电池、十堰的底盘，在展会现场就能完成一套新能源汽车核心部件的配套对接。” 在 2026 武汉汽车制造展的 “武襄十随” 产业集群专区，这条标语背后是全国唯一全系列汽车集群的硬实力。依托东风汽车 “链长” 引领，展会通过供需对接会、技术研讨会等形式，将武汉的交通枢纽优势转化为产业链协同优势，让 500 余家参展企业在精准匹配中释放集群效能。
一、四城分工构建产业闭环
武汉聚焦 “智能核心” ，光谷企业带来的车载光通信组件完成实车验证，数据传输速率较传统方案提升 10 倍，可支撑 L3 级自动驾驶的海量数据处理需求。目前，该组件已配套东风岚图新款车型，使武汉经开区的车规级芯片本地配套率从 2023 年的 18% 提升至 35% 以上。
襄阳主攻 “能源核心” ，展台上的 22GWh 固液混合电池生产线进入调试阶段，能量密度达 400Wh/kg，2026 年投产后可满足 10 万辆级车型搭载需求。达安汽车检测中心同步展示 “地狱级” 测试能力，零下 20℃极寒、250 公里 / 小时飓风等模拟环境，可为电池、热泵系统等部件提供全球认证支持。
十堰深耕 “制造核心” ，东风商用车展出的智能底盘生产线，通过机器人焊接、自动拧紧等技术，使底盘装配精度提升 50%，配合分布式驱制动系统，让商用车制动距离缩短 15%。
随州主打 “特色核心” ，专用车智能改装线可 3 分钟切换环卫、冷链等车型生产，其搭载的高效宽温域热泵系统，能使冷链运输能耗降低 25%，已出口至东南亚市场。
二、多维协同破解产业痛点
技术协同加速 “卡脖子” 突破。湖北省车规级芯片创新联合体在展会现场发布最新成果：联合 40 余家企业攻关的 HBM 芯片实现量产，带宽达 819GB/s，成本较进口产品降低 35%，已获得吉利、比亚迪等车企采购意向。华中科技大学与东风零部件企业达成合作，将车载光通信技术转化为量产方案，预计 6 个月内装车应用。
供需协同提升配套效率。展会举办的 “整车 - 零部件对接会” 上，东风汽车发布 100 亿元采购清单，涵盖 HBM 芯片、兆瓦超充部件等 12 类新技术产品，现场与 28 家本地企业签订合作协议。武汉某 “专精特新” 企业负责人欣喜表示：“以前对接主机厂要跑半年，现在展会现场就敲定订单，配套周期从 28 天缩短至 7 天。”
政策协同强化保障支撑。湖北省经信厅现场解读扶持政策：对一体化压铸装备、固态电池等研发项目给予最高 5000 万元补贴，对进入龙头企业供应链的中小企业给予 15% 订单补贴。武汉产投集团设立的 200 亿元新能源基金，现场与 12 家企业签约，为智能装备升级注入资本动力。
组委会：徐丹>> 185 >> 1588 >>1594 （同V）
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