• 全国 [切换]
  • 二维码

    扫一扫关注

    2024深圳国际半导体芯片展览会|大湾区半导体设备材料展览会

    展会时间:2024-05-15 至 2024-05-17
    展馆地点:深圳国际会展中心
    放大字体  缩小字体   发布日期:2024-04-01
    展会日期 2024-05-15 至 2024-05-17
    展出城市 深圳
    展出地址 深圳国际会展中心(新馆)
    展馆名称 深圳国际会展中心
    主办单位 特欧展览(上海)有限公司
    展会说明

    2024深圳国际半导体芯片展览会|大湾区半导体设备、材料展览会

    时 间:2024年5月15~17日

    地 点:深圳国际会展中心(宝安新馆)

    大会主题:芯联世界 慧创未来

    ◆ 发展前景:

    半导体行业,如同现代科技的脊梁,其重要性无需赘言。它是高新技术革新的摇篮,深深植根于各类尖端技术领域的土壤之中。中国,作为半导体消费的大国,每年的消费量占据全球的三分之一,进口额更是高达3000亿美元,这一数字甚至凌驾于我们的原油进口量之上。

    中国政府对于半导体行业的支持始终如一,早在2015年,就将半导体等行业列为“中国制造2025”计划中的关键领域,给予了强大的政策扶持。不仅如此,《国家集成电路产业发展推进纲要》更是明确指出,到2030年,我们的集成电路产业链主要环节将达到国际领先水平,一批优秀的企业将进入国际第一梯队。

    详询主办方张先生(同v)

    186(前三位)

    0215(中间四位)

    0282(后面四位)

     
    为了进一步推动半导体行业的蓬勃发展,2024中国(深圳)国际半导体展览会应运而生。这一盛大的科技盛宴,将在2024年5月15日至17日,于深圳国际会展中心(宝安新馆)拉开帷幕。本次展会以“突出品牌、开拓创新、注重实效”为宗旨,凭借独特的创意、科学合理的整合传播以及卓越的服务,为广大参展商搭建一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流平台。这不仅是一场半导体行业的盛宴,更是一次集规模、价值和权威于一体的顶级盛会。
    我们期待与您共同见证这一半导体行业的盛事,期待您的参与,共同开创半导体行业的美好未来。
     

    展出范围:

    ◆ IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;

    ◆ 芯片:人工智能芯片及方案、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等;

     

    ◆ Mini/Micro-LED:OLED显示屏、AMOLED显示屏、Micro-LED显示屏、Mini-LED显示屏片、驱动芯片、封装材料、蚀刻设备、剥离设备、检测设备、测试仪、光谱分析仪、测量设备、封装设备、巨量转移、喷涂设备;MovVD设备、液相外镀炉、返修台、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色点全自动分选机等。

    ◆ 电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等;

     

    ◆ 晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;

    ◆ 集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;

    ◆ 半导体设备制造:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;

    ◆ 封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等;

     

    ◆ 第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;

    ◆ 半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;

    ◆ AI+5G:人工智能、5G开发及应用、5G手机、5G通信(方案、设备、元器件、新材料、应用等)、智慧物联、物联网、智能安全、智慧城市、智能汽车、无人驾驶、智能传感、光电产业、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互联网、智慧工厂、智能机器人、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、智能电视、智能家居、智能触控、智能穿戴、无人机、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等;

    组委会联系方式: 
    电 话:18602150282
    QQ:2993824163
    E-mail:2993824163@qq.com
    联系人:张 昊

    联系方式
    联系人:张昊
    地址:上海市奉贤区奉金路469号2幢2333室
    手机:18602150282
    电话:18602150282
     

     
    2024-05-15 2024-05-17

    距离展会开幕
    还有28天

     
    按分类浏览
     
    最新展会导航

    (c)2008-2020 FAIRGLOBAL SYSTEM All Rights Reserved

    津ICP备20000328号-1