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    2024年越南胡志明半导体产业暨集成电路展览会SEMICON

    展会时间:2024-10-31 至 2024-11-02
    展馆地点:越南胡志明SECC国际会展中心
    放大字体  缩小字体   发布日期:2024-04-01
    展会日期 2024-10-31 至 2024-11-02
    展出城市 胡志明
    展出地址 越南 胡志明市 西贡会议展览中心(SECC)
    展馆名称 越南胡志明SECC国际会展中心
    主办单位 越南胡志明市工业配套促进中心、越南胡志明市高新技术开发区管委会
    承办单位 广州励智颖展览服务有限公司
    展会说明
    2024越南国际集成电路及半导体产业展览会 SEMICON VIETNAM 2024

    支持指导:越南工贸部、越南科技部、越南胡志明市人民委员会
    主办单位:越南胡志明市工业配套促进中心、越南胡志明市高新技术开发区管委会
    开展时间:2024年10月31-11月2日
    开展地址:越南胡志明SECC国际会展中心
    中国承办:广州励智颖展览服务有限公司

    目前中国供应链外迁越南风潮云涌,许多中国企业以代工组装、换牌贴标等模式将工厂转移到越南,已有200多家上市公司在越南投资项目及上千家企业设立分支机构,并普遍采取“中国半成品/零配件 + 越南产业工人 + 越南产地证出口 + 越南本土市场垂直分销”等运作方式力促保持原有的全球供应链外贸份额。鉴于越南半导体与集成电路产业发展市场的成长性和爆发力,由越南政府支持主办的越南国际集成电路及半导体产业展览会(SEMICON VIETNAM) 是衔接越南创新与科技发展战略国策的重要对外合作贸促项目,以“连接全球价值链,推动可持续电子产业发展”为主题,力邀美欧日韩、中国、东盟国家、印度等在电子领域拥有技术优势的国家参展,旨在为所有参展商在越南半导体与集成电路产业现代化发展进程蕴含的外贸商机及跨境投资、技术协作等方面提供绝佳的合作撮合机会,同期举办各项半导体与集成电路产业技术跨境贸促交流、B2B供需对接会、电子前沿科技技术推介、实地考察、优质技术产品评选等商务活动。本展会立足于越南电子制造业外贸中心基地,紧扣越南工业4.0发展国家战略推动力,专注于打造成为越南半导体与集成电路产业高新技术电子供应链定制与采购综合服务平台及产品、技术材料、元器件、生产设备等产业供应链全方位配套的供需商机高效衔接展会项目。

    为什么选择越南?
    ◆ 越南是世界贸易规模前20经济体,2023年GDP增幅5.05%位全球前列,预测未来几年增长率将达6.3-7.0%;
    ◆ 越南已签署16个双边多边自由贸易协定,构建了高融合全球自贸区网络及低贸易壁垒供应链的新型经济体;
    ◆ 越南多年被评为全球最具投资吸引力的新兴消费市场中30个经济体之一, 全球电子企业纷纷将高技术生产环节转至越南,其成为全球电子产业链转移落脚点的“新宠”及制造中心之一,其电子产业市场总值约达1200亿美元;
    ◆ 2023年越南总进口额约3280亿美元,其中从中国进口约1116亿美元,中国仍是越南第一大进口市场;其中越南进口各类3C电子产品及零配件总值达882亿美元,其中从中国进口约为235亿美元;越南是全球电子消费增速最快的5个国家之一,3C电子产品市场消费发展指数

    已布局越南市场的部分企业
    + 国际巨头:苹果、三星、英特尔、诺基亚、高通、安靠、LG、佳能、松下、康宁、德州仪器、恩智浦等
    + 中国大陆:立讯精密、TCL华星、新思、胜宏、建滔、龙旗、歌尔、环旭电子、舜宇、深超、赛伍等
    + 台湾地区:富士康、鸿海、友达光电、和硕科技、擎亞、英业达、四维精密等
    + 日本企业:日东电工、住友电木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX金融集团等
    + 韩国企业:韩国IC、韩亚微米、BOS?、Hana Micron、SK海力士、Hayward Quartz?等

    展出范围

    * 半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等。
    * 晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。
    * 集成电路制造技术:晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路;相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件;集成电路终端产品。
    * 半导体设备制造:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净室设备等。
    联系方式
    联系人:许志龙
    地址:广州市天河区车陂东岸祠堂大街2号425房
    邮编:510660
    手机:13763320311
    电话:13763320311
    Email:gzxuzhilong_88@163.com
     

     
    2024-10-31 2024-11-02

    距离展会开幕
    还有201天

     
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