2026杭州国际半导体及集成电路博览会
时间：2026年04月26-28日
地点：杭州国际博览中心（萧山区奔竞大道353号）
同期举办：杭州微电子展
大会官网：http://www.sicexpo.net
承办单位： 北京拓威国际展览有限公司
◆ 展会介绍
杭州国际半导体及集成电路博览会（Hangzhou International Semiconductor & Integrated Circuit Expo, HISIC）是一个引领半导体技术革新与产业链升级的国际性专业展会，专注于芯片设计、先进制程工艺、第三代半导体材料及集成电路在5G通信、人工智能、智能汽车、工业互联网等领域的创新应用。展会汇聚全球半导体领域尖端技术成果与产业化解决方案，为全球半导体企业、科研机构及资本方搭建技术协同创新与商业价值转化的战略枢纽。
本届博览会落地杭州——这座以数字经济为引擎、以“中国硅谷”为愿景的科技之城。作为长三角半导体产业的核心枢纽，杭州依托其集成电路产业集群优势、政策扶持力度及阿里云等数字化基础设施，为展会注入强劲动能。展会将呈现从半导体材料研发、晶圆制造设备、EDA工具到高性能芯片终端应用的全产业链创新成果，重点涵盖3nm先进制程技术、碳化硅功率器件、Chiplet异构集成、车规级芯片及AI算力芯片等前沿领域。
作为半导体行业的全球性标杆盛会，2026杭州国际半导体及集成电路博览会（HISIC）不仅聚焦技术突破，更致力于构建开放协同的产业生态。通过“核心技术展区+垂直行业论坛+生态合作峰会”的多维模式，展会为参与者打造洞察技术趋势、对接产业链资源、拓展全球化合作的闭环平台，加速半导体技术从实验室到量产的商业化进程，赋能全球半导体产业的高质量发展。
◆展会宣传
◆合作媒体：通信产业报、通信世界、光纤在线、中国通信网、光通信网、网络电信、中国制造网、华强电子网、中国激光设备网、激光制造网、中国激光网、激光世界、激光网、光粒网、光学在线、视觉系统设计、应用光学、中国光学网、光电行业网、光学中国网、中国机器人网、全球无人机网、中国激光设备网、激光网、光电汇、中国智能化网、激光制造网、中国光电网、中国光电； ◆短信：短信（商品、设备、技术）
◆专人派发：安排专业人员到行业内展会派发请柬、门票，面对面邀请邀请观众；
◆电话营销：电话邀请专业观众； ◆软新闻宣传：组委会官网及合作网站新闻稿、专题报道；
◆展会优势：
1、东方芯势力崛起：云集中芯国际、华为昇腾、寒武纪等硬核科技标杆，联动国家集成电路产业投资基金、大基金二期，构筑自主可控产业链战略支点；
2、破壁技术领航：特设“国产半导体破壁者联盟”，全球首发14nm FinFET全流程国产化方案、EDA工具链全栈替代成果，重塑技术主权话语体系；
3、政策红利裂变：承接杭州“国家集成电路超常规发展条例”，提供流片成本50%财政对冲、首台套设备200%加计扣除、顶尖人才“顶格礼遇”等制度性赋能；
4、内循环势能聚合：定向触达宁德时代（动力芯片）、京东方（显示驱动IC）、中国移动（基站芯片）等超级采购方，构建万亿级内需市场直采通道；
5、数字孪生链群：基于杭州“产业大脑”能力，打造长三角半导体设备材料数字供应链平台，实现国产替代“设计-验证-商用”闭环加速；
6、产学研创融通：设立“硅立方”概念验证中心，衔接中科院上海微系统所石墨烯晶圆技术、之江实验室存算一体架构等前沿成果产业化最后一公里；
7、生态基座重构：首发“鸿蒙+龙芯”自主技术基座认证体系，开放RISC-V生态升维实验室，定义中国标准技术栈全球兼容范式。
◆展览范围
博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。展区设置更加精细化、专业化，呈现半导体产业最新技术成果与区域风采，促进半导体产业创新融合发展。
1、IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
2、集成电路制造专区：晶圆制造厂及代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；
3、封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
4、半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、石墨烯、石墨粉、石墨材料、芯片粘合材料等；
5、设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；
6、电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；
7、AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
8、智慧电源专区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；
9、综合展区：全国各地政府组团、半导体相关领域产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。
◆主要活动：
1、博览会开幕式 2、2026国际半导体产业发展高峰论坛
3、2026国际集成电路设计高峰论坛 4、2026国际创新材料发展高峰论坛
5、2026国际智能芯片高峰论坛 6、交流晚宴
◆现场广告：通道桁架广告、移动桁架广告、礼品袋等（详细资料备索）。
◆技术交流会：交流会/推介会12800元/场(45分钟）主题自定，会议详细资料及赞助方案备索。
北京拓威国际展览有限公司
联系人/Contact： 李海菊
手机：13161718173
时间：2026年04月26-28日
地点：杭州国际博览中心（萧山区奔竞大道353号）
同期举办：杭州微电子展
大会官网：http://www.sicexpo.net
承办单位： 北京拓威国际展览有限公司
◆ 展会介绍
杭州国际半导体及集成电路博览会（Hangzhou International Semiconductor & Integrated Circuit Expo, HISIC）是一个引领半导体技术革新与产业链升级的国际性专业展会，专注于芯片设计、先进制程工艺、第三代半导体材料及集成电路在5G通信、人工智能、智能汽车、工业互联网等领域的创新应用。展会汇聚全球半导体领域尖端技术成果与产业化解决方案，为全球半导体企业、科研机构及资本方搭建技术协同创新与商业价值转化的战略枢纽。
本届博览会落地杭州——这座以数字经济为引擎、以“中国硅谷”为愿景的科技之城。作为长三角半导体产业的核心枢纽，杭州依托其集成电路产业集群优势、政策扶持力度及阿里云等数字化基础设施，为展会注入强劲动能。展会将呈现从半导体材料研发、晶圆制造设备、EDA工具到高性能芯片终端应用的全产业链创新成果，重点涵盖3nm先进制程技术、碳化硅功率器件、Chiplet异构集成、车规级芯片及AI算力芯片等前沿领域。
作为半导体行业的全球性标杆盛会，2026杭州国际半导体及集成电路博览会（HISIC）不仅聚焦技术突破，更致力于构建开放协同的产业生态。通过“核心技术展区+垂直行业论坛+生态合作峰会”的多维模式，展会为参与者打造洞察技术趋势、对接产业链资源、拓展全球化合作的闭环平台，加速半导体技术从实验室到量产的商业化进程，赋能全球半导体产业的高质量发展。
◆展会宣传
◆合作媒体：通信产业报、通信世界、光纤在线、中国通信网、光通信网、网络电信、中国制造网、华强电子网、中国激光设备网、激光制造网、中国激光网、激光世界、激光网、光粒网、光学在线、视觉系统设计、应用光学、中国光学网、光电行业网、光学中国网、中国机器人网、全球无人机网、中国激光设备网、激光网、光电汇、中国智能化网、激光制造网、中国光电网、中国光电； ◆短信：短信（商品、设备、技术）
◆专人派发：安排专业人员到行业内展会派发请柬、门票，面对面邀请邀请观众；
◆电话营销：电话邀请专业观众； ◆软新闻宣传：组委会官网及合作网站新闻稿、专题报道；
◆展会优势：
1、东方芯势力崛起：云集中芯国际、华为昇腾、寒武纪等硬核科技标杆，联动国家集成电路产业投资基金、大基金二期，构筑自主可控产业链战略支点；
2、破壁技术领航：特设“国产半导体破壁者联盟”，全球首发14nm FinFET全流程国产化方案、EDA工具链全栈替代成果，重塑技术主权话语体系；
3、政策红利裂变：承接杭州“国家集成电路超常规发展条例”，提供流片成本50%财政对冲、首台套设备200%加计扣除、顶尖人才“顶格礼遇”等制度性赋能；
4、内循环势能聚合：定向触达宁德时代（动力芯片）、京东方（显示驱动IC）、中国移动（基站芯片）等超级采购方，构建万亿级内需市场直采通道；
5、数字孪生链群：基于杭州“产业大脑”能力，打造长三角半导体设备材料数字供应链平台，实现国产替代“设计-验证-商用”闭环加速；
6、产学研创融通：设立“硅立方”概念验证中心，衔接中科院上海微系统所石墨烯晶圆技术、之江实验室存算一体架构等前沿成果产业化最后一公里；
7、生态基座重构：首发“鸿蒙+龙芯”自主技术基座认证体系，开放RISC-V生态升维实验室，定义中国标准技术栈全球兼容范式。
◆展览范围
博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。展区设置更加精细化、专业化，呈现半导体产业最新技术成果与区域风采，促进半导体产业创新融合发展。
1、IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
2、集成电路制造专区：晶圆制造厂及代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；
3、封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
4、半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、石墨烯、石墨粉、石墨材料、芯片粘合材料等；
5、设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；
6、电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；
7、AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
8、智慧电源专区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；
9、综合展区：全国各地政府组团、半导体相关领域产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。
◆主要活动：
1、博览会开幕式 2、2026国际半导体产业发展高峰论坛
3、2026国际集成电路设计高峰论坛 4、2026国际创新材料发展高峰论坛
5、2026国际智能芯片高峰论坛 6、交流晚宴
◆现场广告：通道桁架广告、移动桁架广告、礼品袋等（详细资料备索）。
◆技术交流会：交流会/推介会12800元/场(45分钟）主题自定，会议详细资料及赞助方案备索。
北京拓威国际展览有限公司
联系人/Contact： 李海菊
手机：13161718173
联系方式
联系人：李经理
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电话：13161718173
传真：13161718173
Email：3755459485@qq.com
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