2026中国先进半导体产业与应用博览会（深圳展）
时间：2026年4月9日-11日
地点：深圳会展中心（福田）
展会介绍：
珠三角是我国半导体产业基础最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域。
作为电子信息大省，广东大力发展半导体产业有其先天优势，广东省集成电路产业逐步成熟，第三代半导体成亮点。以深圳、广州为半导体产业主力城市连同珠海、佛山、惠州、东莞、中山、江门、肇庆九个珠三角城市正强势发力，已建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区。从产业链角度来看，珠三角地区高度集中了华为、中兴、OPPO、vivo、比亚迪、南车、大疆等一批在全球有重要影响力的终端厂商，为其第三代半导体发展提供了丰富的下游应用场景。
为进一步加强半导体产业界交流与合作，加快半导体关键核心技术突破，有效推进半导体产业链协同发展，始于1964年的中国电子展主办方，在成功举办百届中国电子展、第十四届中国电子信息博览会的基础上，依托行业强大的资源优势，倾力推出中国半导体产业与应用博览会（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳中国电子展春会同期举办，助力半导体行业产学研高效协同，聚力珠三角半导体产业强链补链延链。
展品范围：
芯片设计/晶圆制造：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；
先进封装：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；
半导体专用设备/零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；
先进材料/碳材料/金刚石半导体：硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半导体：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；
功率器件/汽车半导体：车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；
算力 、存储、人工智能、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等；
半导体赋能热点应用与方案：汽车电子、特种电子、5G、AI、IoT 场景应用、物联网、电机驱动、工业控制等。
参展咨询——中国联络（包含港澳台）
联系人：陆亮 经理
手机：138 1821 9172 (同微信）
Email:3087083730@qq.com
时间：2026年4月9日-11日
地点：深圳会展中心（福田）
展会介绍：
珠三角是我国半导体产业基础最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域。
作为电子信息大省，广东大力发展半导体产业有其先天优势，广东省集成电路产业逐步成熟，第三代半导体成亮点。以深圳、广州为半导体产业主力城市连同珠海、佛山、惠州、东莞、中山、江门、肇庆九个珠三角城市正强势发力，已建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区。从产业链角度来看，珠三角地区高度集中了华为、中兴、OPPO、vivo、比亚迪、南车、大疆等一批在全球有重要影响力的终端厂商，为其第三代半导体发展提供了丰富的下游应用场景。
为进一步加强半导体产业界交流与合作，加快半导体关键核心技术突破，有效推进半导体产业链协同发展，始于1964年的中国电子展主办方，在成功举办百届中国电子展、第十四届中国电子信息博览会的基础上，依托行业强大的资源优势，倾力推出中国半导体产业与应用博览会（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳中国电子展春会同期举办，助力半导体行业产学研高效协同，聚力珠三角半导体产业强链补链延链。
展品范围：
芯片设计/晶圆制造：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；
先进封装：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；
半导体专用设备/零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；
先进材料/碳材料/金刚石半导体：硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半导体：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；
功率器件/汽车半导体：车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；
算力 、存储、人工智能、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等；
半导体赋能热点应用与方案：汽车电子、特种电子、5G、AI、IoT 场景应用、物联网、电机驱动、工业控制等。
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联系人：陆亮 经理
手机：138 1821 9172 (同微信）
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联系方式
联系人：陆亮
电话：13818219172
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