2026深圳国际电子微波陶瓷封装管壳产业展览会
时间：2026年6月10日-12日
地点：深圳国际会展中心
展会概况
随着5G/6G通信、物联网、人工智能、卫星通信、航空航天、高性能计算等技术快速发展，微波射频器件向高频化、小型化、高可靠方向升级。微波介质陶瓷作为核心基础材料，直接决定器件信号传输、功耗与集成度；陶瓷封装凭借高导热、高频稳定、高气密性等优势，成为高功率微波器件的关键解决方案。
陶瓷封装以氧化铝、氮化铝等为核心材料，为芯片提供长期稳定、隔绝外界水汽与污染的工作环境，具有优异电绝缘、高机械强度、化学稳定等特性，广泛应用于航空航天、军工、医疗、5G基站、新能源汽车等高端领域。主要封装形式包括CDIP、CQFP、CLCC、LTCC、HTCC等，关键工艺涵盖芯片贴装、引线键合、平行缝焊、气密性检漏等。
微波介质陶瓷（MWDC）工作于UHF、SHF微波频段，具备高介电常数、低介质损耗、小谐振频率温度系数等特点，广泛用于移动通信、卫星通信、导航、雷达、汽车电子等领域，是介质滤波器、谐振器、双工器等基站核心器件的关键材料。
为推动陶瓷封装&微波陶瓷产业链上下游协同创新，本届展会聚焦创新材料、先进工艺、前沿应用，搭建技术交流、商贸对接、成果展示平台，共探行业未来趋势。
参展范围
-陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板、LTCC/HTCC、薄膜/厚膜基板
-氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、玻璃粉等电子陶瓷材料
-金属浆料、焊料、可伐合金、热沉、铜箔、电镀液、助剂等配套材料
-粉体设备、流延机、印刷机、叠层/层压设备、烧结炉、钎焊炉、电镀设备
-贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切割/打孔/激光设备
-气密性检漏仪、X-RAY、AOI、超声波扫描、膜厚测试、可靠性检测设备
-高校、科研院所、检测机构及行业解决方案
参展程序
1.填写《参展申请表》，加盖公章后扫描或传真至组委会
2.申请展位后3个工作日内完成参展费用缴纳
3.展位遵循：先申请、先付款、先安排
4.组委会收到申请表及费用后，统一寄发发票与《参展手册》
参展商自愿报名，中途不予退展，已缴费用不予退还。
组委会联系方式
联系人：许杰
电话：13636349782
微信：xj549296991
邮箱：mark_xj@yeah.net
网址：http://www.cep-expo.com.cn
时间：2026年6月10日-12日
地点：深圳国际会展中心
展会概况
随着5G/6G通信、物联网、人工智能、卫星通信、航空航天、高性能计算等技术快速发展，微波射频器件向高频化、小型化、高可靠方向升级。微波介质陶瓷作为核心基础材料，直接决定器件信号传输、功耗与集成度；陶瓷封装凭借高导热、高频稳定、高气密性等优势，成为高功率微波器件的关键解决方案。
陶瓷封装以氧化铝、氮化铝等为核心材料，为芯片提供长期稳定、隔绝外界水汽与污染的工作环境，具有优异电绝缘、高机械强度、化学稳定等特性，广泛应用于航空航天、军工、医疗、5G基站、新能源汽车等高端领域。主要封装形式包括CDIP、CQFP、CLCC、LTCC、HTCC等，关键工艺涵盖芯片贴装、引线键合、平行缝焊、气密性检漏等。
微波介质陶瓷（MWDC）工作于UHF、SHF微波频段，具备高介电常数、低介质损耗、小谐振频率温度系数等特点，广泛用于移动通信、卫星通信、导航、雷达、汽车电子等领域，是介质滤波器、谐振器、双工器等基站核心器件的关键材料。
为推动陶瓷封装&微波陶瓷产业链上下游协同创新，本届展会聚焦创新材料、先进工艺、前沿应用，搭建技术交流、商贸对接、成果展示平台，共探行业未来趋势。
参展范围
-陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板、LTCC/HTCC、薄膜/厚膜基板
-氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、玻璃粉等电子陶瓷材料
-金属浆料、焊料、可伐合金、热沉、铜箔、电镀液、助剂等配套材料
-粉体设备、流延机、印刷机、叠层/层压设备、烧结炉、钎焊炉、电镀设备
-贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切割/打孔/激光设备
-气密性检漏仪、X-RAY、AOI、超声波扫描、膜厚测试、可靠性检测设备
-高校、科研院所、检测机构及行业解决方案
参展程序
1.填写《参展申请表》，加盖公章后扫描或传真至组委会
2.申请展位后3个工作日内完成参展费用缴纳
3.展位遵循：先申请、先付款、先安排
4.组委会收到申请表及费用后，统一寄发发票与《参展手册》
参展商自愿报名，中途不予退展，已缴费用不予退还。
组委会联系方式
联系人：许杰
电话：13636349782
微信：xj549296991
邮箱：mark_xj@yeah.net
网址：http://www.cep-expo.com.cn
联系方式
联系人：许杰
手机：13636349782
电话：13636349782
手机：13636349782
电话：13636349782