算力产业高速扩张、汽车电子持续放量、先进封装技术加速落地，印制电路板作为电子信息产业的核心载体，迎来全新发展周期。2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026），将于 2026 年 10 月 27 日 —29 日在深圳国际会展中心（宝安）正式举办。展会立足粤港澳大湾区电子产业集群优势，打通 PCB、封装基板、半导体材料、智能制造上下游链路，打造华南电子电路领域权威技术交流与商贸对接平台。
本届展会由中国电子电路行业协会（CPCA）主办，聚焦高频高速电路板、IC 封装载板、FPC 柔性线路板、绿色制造、智能产线等热点赛道，串联上游原辅材料、生产设备、化学品，中游电路板制造企业，下游半导体、新能源、人工智能终端厂商，构建完整电子电路产业生态闭环。展会规划展览面积超 40000 平方米，汇聚全球近 400 家优质企业参展，预计吸引 45000 余名海内外专业观众到场参观洽谈。
核心展区布局，覆盖全产业链
印制电路板成品展区
展示 HDI 板、柔性电路板 FPC、刚挠结合板、高频高速 PCB、厚铜板、特种载板、IC 封装基板、陶瓷基板等产品，面向 AI 服务器、储能、新能源汽车、通信基站、消费电子等应用场景。
原辅材料与电子化学品展区
覆铜板、树脂、铜箔、干膜、油墨、阻焊材料、电镀药水、干燥剂、特种填料等各类 PCB 基础原材料，聚焦高端基材国产化替代方案。
PCB 生产及检测设备展区
钻孔、曝光、蚀刻、电镀、自动化产线、AOI 光学检测、阻抗测试、切片分析设备、激光加工设备、自动化上下料、智能仓储解决方案。
智能制造与环保洁净技术展区
智能工厂数字化方案、工业视觉检测、生产 MES 系统；废水废气处理、洁净室系统、节能降耗工艺、绿色生产配套设备，助力企业达成低碳生产标准。
电子组装与半导体配套专区
PCBA 组装设备、连接器、精密元器件、先进封装测试配套技术，打通电路板制造与芯片封装应用环节。
展会核心价值
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权威行业平台，产业认可度高依托中国电子电路行业协会深厚行业资源，汇聚国内 PCB 龙头企业、专精特新厂商、科研院所，是华南地区电子电路产业新品发布、技术交流的核心阵地。
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扎根大湾区，精准触达终端市场深圳坐拥全球规模领先的电子制造产业集群，近距离对接新能源车企、算力硬件厂商、通信设备企业、消费电子品牌方，高效挖掘本地化采购需求。
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全产业链同馆集聚，上下游高效协同原材料厂商、设备供应商、线路板工厂、终端采购商同场展出，便于企业开展供应链匹配、技术合作、供需对接，降低商务沟通成本。
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同期高端产业活动赋能交流展会配套电子半导体产业创新发展大会、多场技术研讨会、一对一采购对接会。行业专家、企业技术负责人围绕车规 PCB、算力载板、智能化产线、环保生产等行业热点开展深度研讨，同步举办新品发布、技术成果分享活动。
目标参展群体
PCB 线路板制造企业、封装基板厂商；覆铜板、铜箔、电子化学品等原材料供应商；钻孔、曝光、检测、自动化设备厂商；环保设备、洁净系统服务商；MES 工业软件、智能制造解决方案商；
新能源汽车、算力服务器、通信、工控、消费电子终端企业采购与研发部门；半导体封装企业、电子组装厂商、海内外贸易商、行业科研机构。
展会基础信息
展会名称：2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026）
展会主题：创新驱动，芯耀未来
展览时间：2026 年 10 月 27 日 —10 月 29 日
展览地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
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