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2026深圳国际电子电路及半导体展览会

展会时间:2026-10-27 至 2026-10-29
展馆地点:深圳国际会展中心(宝安馆)
放大字体  缩小字体   发布日期:2026-08-12
展会日期 2026-10-27 至 2026-10-29
展出城市 深圳市
展出地址 深圳国际会展中心(宝安馆)
展馆名称 深圳国际会展中心(宝安馆)
主办单位 中国电子电路行业协会
展会说明

2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会(CPCA Show Plus)

展会时间:2026年10月27日-29日

展会地点:深圳国际会展中心(宝安馆)

主办单位:中国电子电路行业协会

展会规模:40,000平米,390+展商

观众数量:45000+国内外专业观众

参展详情:黄先生 18321089516

技术驱动型产业盛会 · 链接全球电子电路产业链

2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会(CPCA Show Plus),旨在打造面向中国及全球电子电路及半导体行业的技术驱动型盛会。集中展示印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷基板、电子电路供应链、智能制造、可持续发展等领域最新的产品及科技成果。展会拓展了产业边界,深度探索电子电路产业在新能源、汽车电子、航空航天、消费电子、AI算力基础设施等领域的最新应用,助力产业链的延伸和升级。通过“会+展+X”的持续创新模式,激活产业创新力,推动整个产业链的升级发展。为中国乃至全球电子电路及半导体行业的发展“精准把脉”,亦能为全球的行业同仁们打造便捷高效的高端交易平台。

同期活动

2026秋季国际PCB技术/信息论坛

全球AI+硬件创新大会暨“星火”全球硬件创新大赛新赛季启动式

2026 技术前沿OPEN TALK

具身智能生态发展论坛 —— PCB核心载体创新与应用论坛

商业航天与电子电路规模化制造技术发展论坛

CPCA团体标准开发与成效发布会

“律动湾区,益起奔跑”第二届大湾区公益健康跑

2026 PCB投资年会

覆铜板技术与应用论坛

芯板协同・先进封装基板技术及应用发展论坛

展区设置SUB TITLE

以结合产业链基础产品分类、创新应用集合、未来趋势前瞻等方向,设置更直观体现行业发展成果的展示专区,让展商及观众获得更清晰的行业发展动态,是本届展会主办方在精准服务上的体现和突破,期待在这个行业共创的平台上,能实现行业的最权威发布。

2026年展会同期展区规划:

1.AI生态专区

2.半导体先进封装基板技术专区

3.PCB赋能-硬核专区

4."星火”全球硬件创新大赛专区

5.中国电子电路优秀企业展示专区

6.芯智创想产学研专区

谁应该参观?

电子终端用户、印制电路板、半导体产业链上下游企业、制造商、供应商、经销商、产业园区、行业商协会、政府部门、投资机构、行业分析师、科研院所及相关院校

您将看到什么?

印制电路板:印制电路板制造

半导体、封装基板及陶瓷载板:半导体、封装基板及陶瓷载板制造

电子电路供应链:设备、原辅材料、电子化学品、封装测试设备材料

未来工厂及智能制造:智能工厂解决方案、智能制造材料、智能制造服务及创新技术、工业互联网、工业机器人

可持续发展:环保、水处理、洁净室技术及设备、ESG评估机构

其他:媒体、行业商协会、学术研究机构、咨询服务机构

您将收获什么?

• 与电子电路及半导体行业优质品牌面对面

• 获得节能降耗,提质增效的解决方案

• 优化供应链结构管理

• 改善工作流程

• 以更环保、可持续发展的方式经营企业

• 行业有参考价值和指导性数据

展品范围

印制电路板:印制电路板制造

半导体、封装基板及陶瓷基板:半导体、封装基板及陶瓷基板制造

电子组装:电子组装设备、原物料、电子制造及制造服务

电子电路供应链:设备、原辅材料、电子化学品、封装测试设备材料

未来工厂及智能制造:智能工厂解决方案、智能制造材料、智能制造服务及创新技术、工业互联网工业机器人

可持续发展:环保、水处理、洁净室技术及设备、ESG评估机构、投资机构

其他:媒体、行业商协会、学术研究机构、咨询服务机构


参展请联系

黄先生 183 2108 9516

邮箱:156641186@qq.com

联系方式
联系人:黄生
地址:上海市上海
手机:18321089516
电话:18117425856
Email:156641186@qq.com
 

 
2026-10-27 2026-10-29

距离展会开幕
还有76天

 
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