◆展会背景Exhibition background：                                                                            

特种电子元器件，服务于国防装备、航空航天、卫星通信、雷达制导等特殊场景，要在高温、低温、强辐射、剧烈振动等极端环境下，保持数十年如一日的稳定工作。一颗普通电容失效或许只是设备返修，一颗弹载元器件的失效，却可能决定一枚导弹能否命中目标。正是这种容错率几乎为零的使用环境，造就了特种电子元器件行业区别于民用市场的鲜明特征：小批量、多品种、高壁垒、强认证，价值量远超同类民用产品，企业的竞争核心不在成本，而在可靠性与一致性。近年来随着国际形势变化与供应链安全问题的凸显，自主可控从一句口号变成了实实在在的产业行动。国家持续扩容战略性新兴产业目录，对特种电子元件企业实施专项扶持；推动短板产业补链、优势产业延链，提升重点产业链供应链韧性和安全水平。政策、资本、需求三重力量交汇，把这个曾经的冷门行业推上了风口。过去被认为是小行业的特种元器件，如今成为资本市场与产业界共同瞩目的焦点，越来越多的企业排队进入这个赛道。卫星互联网、低轨星座、商业航天的爆发式发展，又为航天级元器件打开了新的增长空间，行业的增长逻辑，本质上是国防装备向信息化、智能化升级的映射。

产业格局上，一批央企、国企凭借长期积累的技术与资质，占据着连接器、继电器、电容器、混合集成电路等核心品类的头部位置，成长为全球特种连接器等细分领域的隐形冠军。民营企业则在近几年获得前所未有的入场机会：随着军品市场逐步开放、准入流程优化，一批民营企业在微波器件、特种电源、传感组件、抗辐照芯片等细分领域快速崛起，在材料端，第三代半导体材料加速渗透，碳化硅、氮化镓功率器件凭借高效率、耐高温特性，正从民用快充、新能源汽车向雷达电源、舰船推进等特种场景延伸，成为功率元器件国产替代的先锋。在器件端，小型化、轻量化、集成化成为主旋律，系统级封装、三维集成技术把多个功能单元压缩进一个封装体内，既减小了体积重量，也提升了可靠性。在可靠性端，抗辐照加固、宽温域设计、长寿命考核等能力持续增强，国产替代已不再是简单的中低端替换，在射频微波、高端模拟、现场可编程逻辑器件等曾被国外垄断的品类上，国内厂商近年来密集突破，多款产品填补国内空白，部分型号已实现从可用到批量列装的跨越。自主可控的深度，正从元器件本体延伸到上游材料、制造设备与设计工具，产业链的每一环都在补强。     

行业的成长并非没有烦恼。基础材料与高端制造装备的短板依然存在，部分关键原材料和精密加工设备仍依赖进口，一旦供应受阻，产能与良率将受到直接影响；行业长期小批量、多品种的生产模式，也限制了规模化降本的空间；而军品市场的强周期属性，意味着企业经营始终伴随订单波动与应收账款的压力。与此同时，竞争的加剧也带来隐忧：热门品类的同质化布局、价格竞争的苗头、人才向头部企业集中的趋势，都提醒着行业参与者，唯有持续投入研发、深耕细分、守住质量底线，才能在长跑中胜出。但这些挑战，恰恰构成了行业持续进化的动力。从政策端的持续加码，到资本市场的积极回应，再到一代代科研人员的攻关，中国特种电子元器件行业已经走过了最艰难的拓荒期，进入从跟跑到并跑、局部领跑的新阶段。可以预见，随着国防预算的稳步增长、商业航天的规模放量以及全产业链自主可控的深入推进，这个行业将保持远高于电子制造业平均水平的增长态势，在国产化替代的浪潮中迎来属于自己的黄金时代。它不常被大众看见，却始终是强国强军最坚实的那块底座；它的每一份进步，都写在装备的每一次精准命中、卫星的每一次成功入轨之中。      

本次展会秉持专业化、国际化、品牌化的办展宗旨，倾力打造具有广泛影响力的国际性特种电子元器件行业盛会。展会汇聚政府主管单位指导赋能、行业权威机构协同参与，集聚特种电子元器件产业链上下游优质资源，品牌知名度与行业影响力持续攀升，现已成为业内企业洞察前沿技术、研判市场发展趋势、展示品牌硬核实力、拓宽商贸合作渠道、发掘战略共赢机遇的核心交流对接平台。凭借优良的展出成效、精准的供需匹配与高品质的商贸服务，展会收获了参展企业与专业观众的广泛认可与高度赞誉。立足深圳对外开放高地与先进电子信息产业集聚核心优势，展会聚焦特种电子元器件高可靠技术研发、国产化替代创新与极端环境元器件装备落地应用，深耕射频微波器件、抗辐照元器件、高可靠连接器、频率控制器件、传感与微系统、混合集成电路、特种无源元件、元器件可靠性检测试验等核心领域，展会积极促进行业与世界各地产业资源开展高层次、常态化交流协作，搭建政企对接、产学研融合、供需精准联动的高效平台，构建互利共赢、协同创新、供应链安全提质的产业发展新格局，自主配套赋能装备产业高质量发展，助力中国特种电子元器件产业稳健走向全球市场。                             

◆日程安排schedule：

报到布展：2027年4月7日-8日   

开幕式：2027年4月9日（9：00-9：30）

展  览：2027年4月9日-11日    

撤  展：2027年4月11日下午

◆参展范围Scope of Exhibits：

1、特种电子元器件：电子元器件、滤波器、继电器、半导体分立器件、光感器件、嵌入式系统、真空电子器件、光电子器件、压电晶体、石英晶体晶振、频率控制器件、传感器、电源电池、开关、连接器、线速、线缆组件、PCB、敏感元件、编码器、传感器、微特电机、伺服电机、机电元件、外壳、散热器、电子元器件测试、筛选、封装等。

2、特种集成电路：集成电路设计、集成芯片、芯片加工、封装测试、半导体专用设备及材料、集成电路产品（处理器、存储器、传感器、硅器件、功率电子器件、半导体器件、量子器件、嵌入式产品、PMIC等）、第三代半导体器件及材料、智能电源产品、封装材料。

3、特种印制电路板：单面、双面、多层电路板各类面板、印制板、多层板、软板、微波板、高频板、基板、多层微带板等高精度、高密度电路板、挠性板、电路板各种类型机箱、机柜、零组件、电子组装设备、材料（SMT）等。

4、特种微波射频：射频/微波/毫米波元件、微波有源部件、微波无源部件、通信微波整机、微波材料、测试测量、EAD仿真、天线设计、电缆/连接器、芯片和封装、专用软件等；

5、特种精密陶瓷：陶瓷元器件、MLCC、LTCC、HTCC、陶瓷原材料、精密陶瓷、结构陶瓷、高温陶瓷、陶瓷微珠、陶瓷轴承、半导体陶瓷、陶瓷基板、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板、陶瓷封装外壳等。

6、特种电子材料：电子新材料及制品、金属电子材料、绝缘材料、磁性材料、材料、半导体封装材料、电子锡焊料、焊接材料、压电与铁电材料、散热材料、导电材料、电子功能材料、热缩材料、胶粘材料、电子胶(带)制品等。

7、特种测试测量：电子和通信仪器、射频与微波仪器、示波器、信号发生器、信号分析、信号捕获、频谱分析、电子负载、交流/直流电源、环境试验仪器和设备、力学试验设备、数据记录与采集、防静电装备、分析仪器、仪器仪表等。

8、电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、材料加工、电子专用工具、SMT设备、PCB设备、激光设备、结构件、紧固件、激光打标、精密加工、精密五金零件等。