2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会
主办单位：浙江省半导体行业协会，上海高登会展集团有限公司
展会时间：2026/5-14-16
展会地点：杭州大会展中心
展会介绍：半导体与集成电路产业是代表未来的重要引擎性、支撑性、标志性蓝海产业。随着全球数字化转型的加速，半导体与集成电路产业的重要性日益凸显，浙江省半导体与集成电路产业现已建立起涵盖设计、制造、封装测试、装备及零部件、材料等环节的完整产业链，形成了以杭、甬、绍、嘉为核心的环杭州湾模拟芯片与功率器件特色产业集群和以湖、金、衢、丽为核心的半导体材料支撑产业集群。作为国家集成电路产业设计的重要基地，杭州市政府高度重视集成电路产业的发展，先后出台了《杭州市进一步鼓励集成电路产业加快发展的专项政策》《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》以及《关于推动经济高质量发展的若干政策》，在企业研发补贴、税收优惠、人才引进和平台建设等方面予以资金支持，提出打造长三角集成电路产业核心城市，会同宁波市、绍兴市、嘉兴市协同打造环杭州湾集成电路核心产业集聚区。2024年，杭州集成电路产业规模突破1000亿元大关，设计业实力稳居国内第一梯队;在产业生态建设方面，杭州构建起覆盖“芯片设计-集成电路制造-关键材料和设备-规模化应用”的完整产业链，集聚上下游产业超400家，在特色芯片设计、化合物半导体、半导体核心材料、关键设备及零部件等领域培育一批上市企业和国家级专精特新“小巨人”企业，产品广泛服务于消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等多个领域，为行业发展提供了重要力量。
参展产品：IC设计: IC设计(模拟和功率芯片、AI算力芯片、存储芯片、汽车电子芯片、智能家电芯片、人工智能芯片、ASIC芯片、传感器芯片、光电芯片、生物芯片、类脑芯片、量子芯片);
IC制造:晶圆制造、分立器件、光电器件、传感器产品;
IC封装及测试:DIP、SOP、QFP、SIP、BGA等传统封装;倒装、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、Chiplet等先进封装;IC前后端测试服务;
半导体设备及零部件:晶圆加工过程中所需的各种精密设备、半导体封装设备、测试设备;密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等半导体零部件;
半导体材料:单晶硅、硅片等硅基材料;抛光垫、掩膜版、溅射靶材、光刻胶、薄膜沉积材料、前驱体材料、特种气体、抛光液、湿电子化学品等工艺辅助材料，陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、塑封材料、高性能塑料等封
装材料等;
化合物半导体材料及产品:化合物半导体(如磷化铟、碳化硅、氮化镓、氧化镓等)衬底及外延片材料生产企业及其器件、模组产品;
下游芯片应用:物联网、人工智能、智能网联汽车、健康医疗、具身智能、消费电子、网络通信、仪器仪表等产品;
配套设施与服务:各地芯火平台、半导体协会、产业联盟、半导体研究院、中试产线及高校、投融资机构、环保企业、电子类建筑施工企业、一般商业服务/咨询机构、销售、标准化制定及物流冷链等支撑服务企业。
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