2027第四届中国（江西）国际半导体光电技术与显示应用展览会

展会前言：

当下全球新一轮科技革命与产业变革加速迭代，半导体光电产业作为数字经济的重要基础和高端制造的关键支撑，已成为推动科技进步与产业升级的战略性产业。涵盖新型显示、光通信、激光技术、光电传感等领域的核心技术，广泛应用于人工智能、新能源、医疗健康、安防军工等众多行业，有效带动智能感知、万物互联产业发展，为实体经济提质增效、现代化产业体系建设提供有力支撑。江西长期深耕半导体光电领域，凭借优越的区位条件、完善的产业配套和有力的政策支持，全力打造“南昌光谷”产业品牌，聚焦光电材料、核心元器件、新型显示、智能终端等重点领域，持续补链强链延链，产业集聚效应持续增强、创新活力不断提升，已成为中部地区光电显示产业创新发展的重要高地。

为更好链接全球产业资源、把握行业前沿趋势、畅通技术研发与市场转化渠道，推动江西光电产业向高端化、智能化、集群化稳步升级，特举办中国（江西）国际半导体光电技术与显示应用展览会。展会以“光耀世界·引领未来”为主题，秉持“创新赋能、融合共生、协同共赢”的理念，构建集专业展览、高端论坛、技术对接、成果转化于一体的综合性交流平台。展会立足中部、面向全国、对接全球，搭建政产学研用金深度融合的合作载体，汇聚行业龙头企业、科研院所、权威专家及产业链配套厂商、专业采购商，集中展示行业前沿技术、核心产品、先进工艺及整体解决方案，精准对接市场需求、破解产业发展难题，助力技术落地、产业联动、链条升级。

本届展会汇聚海内外近300家行业知名企业，展览面积超3万平方米，是光电产业交流协作、资源互通、创新发展的重要行业盛会。诚邀海内外专家学者、行业同仁、企业家齐聚江西，共话行业发展、共享产业机遇、共谋长远合作，携手推动半导体光电与显示产业技术创新、提质发展，共同助力行业迈向更高质量、更可持续的全新发展阶段。

参展范围：

◆半导体、集成电路设计、制造、封装：

集成电路设计及芯片、芯片设计工具、软件及检测、晶圆制造、SIP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、先进封装（Chiplet）技术、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、封装基板半导体材料与设备及零部件等；

◆设备制造专区：

减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨、抛光、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、划片、CVD/PVD/ALD、PECVD设备、MOCVD、涂胶、显影机、固晶机、切割机、清洗设备、装片机、烧录、光学真空镀膜、成像与测试测量（显微镜/光谱仪/干涉仪/光学测量与检测仪器/光学设计软件/光学平台及位移台等）、光学仪器，镜头与摄像（镜头/镜片）、激光设备、键合机、测试机、分选机、真空流体、检测设备、制冷设备、氧化设备、氧化设备、洁净室设备；

◆半导体材料专区：

第三代半导体材料，硅片及硅基材料、光学掩膜板，高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、光纤、包装材料、纳米材料、芯片粘合材料、管道阀门、晶体、石英、蓝宝石、石墨烯等；

◆光电电子：

AI类芯片、功率半导体（IGBT和MOSFET）、源管理芯片、电子微组装及功率器件、先进封装技术、智芯片CPU和储存芯片MCU、GPU图像处理、视觉处理芯片、视觉类、传感技术、雷达技术、光学系统、智能决策技术、高精定位与地图系统、设计开发及测试解决方案等；

◆电子元器件：

无源器件、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆、线束、接插器件、晶振、电阻、仪器仪表、显示器件、二三级管滤波元件、开关及元器件材料及设备、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板等；

◆照明展区：

户外照明、灯具及灯饰、LED设备及测试设备、显示应用、智慧照明、LED封装、照明电器产品专用材料、电光源产品、照明电器配套等；

◆新型显示与智能终端：

显示器及应用、3D玻璃、触摸屏模组、AR/VR/MR设备、手机/笔记本/电脑/智能手环、可穿戴设备、智能机器人、视听设备、行业终端等；

◆智慧电源专区：

微波射频、半导体LED、电源管理芯片、等离子电源、模块电源、激光电源、AC、DC电源、通信电源、特种电源、电源制造设备及辅助材料、电源相关软件、光伏/风电/储能电源设计、军工、功率变换器磁技术等；

◆智能制造：

SMT技术和设备、汽车电子和消费电子组装设备、智慧工厂、智能仓储、智能机器人、焊接和点胶技术、AI+5G、工业互联网平台、智能汽车网联、防静电、洁净净化等；

◆综合展区：

全国各地政府组团，半导体相关领域高科技产业园、证券、银行、保险、基金、投资金融机构、洽谈区等。

展会核心参会观众群体

一、产业链上游核心参会群体

芯片设计：华为海思、紫光展锐、寒武纪、平头哥等；核心岗位：IC设计工程师、架构师、产品经理。

晶圆制造/IDM：中芯国际、长江存储、华虹、台积电、三星、英特尔等；核心岗位：工艺/制程工程师、设备工程师、厂长。

封测/测试：长电科技、通富微电、华天科技、日月光等；核心岗位：封测工程师、测试工程师、质量经理。

设备/材料：北方华创、上海微电子、中微公司、信越、应用材料等；核心岗位：设备研发/销售、材料工程师、采购。

二、产业链下游核心参会群体

消费电子：华为、小米、OPPO、vivo、苹果等；核心岗位：硬件研发、采购、供应链管理。

汽车电子：比亚迪、小鹏、理想、蔚来、博世、英飞凌等；核心岗位：车载电子工程师、车规芯片采购。

工业/能源：汇川、阳光电源、特变电工、宁德时代等；核心岗位：工控研发、功率器件采购。

通信/AI：中兴、烽火、百度、阿里等；核心岗位：通信芯片、AI芯片研发与采购。

三、产学研与科研机构核心参会群体

重点高校及院所：清华、北大、复旦、电子科大、中科院半导体所等；核心角色：教授、研究员、研究生，开展技术合作与人才对接。

国家级科研院所：中国电科、微电子所、光电所等；核心角色：项目负责人、技术专家，开展技术对接与成果转化。

四、政企与行业投资机构参会群体

政府及产业园区：工信部、各地经信局、半导体产业园区；核心职能：产业规划、政策落地、招商对接。

行业权威组织：中国半导体行业协会、SEMI、电子学会；核心职能：标准制定、产业研究、资源联动。