2026第26届中国国际工业博览会·NICE国芯集成电路展重磅全新升级！作为工博会核心独立专业大展，展会扩容至30000㎡独立整馆，立足国家级顶级工业展会平台，聚焦「芯片研发—制造封测—设备材料—工业应用」全产业链闭环，精准链接智能制造、汽车电子、机器人、AI算力、新能源终端场景，打造国内唯一深度绑定工业终端、侧重商业化落地的集成电路行业标杆盛会

展会权威定档｜核心信息一览

展会全称：第26届中国国际工业博览会·NICE国芯集成电路展

展会时间：2026年10月12日—10月16日

展会地点：国家会展中心（上海）5.2号馆

主办单位：东浩兰生（集团）有限公司

展览规模：30000㎡专业展区、400+全产业链龙头企业、共享工博会22万+全球专业观众

参展联系：黄先生 18321089516

核心主题：芯联工业，智创未来

办展模式：实景展览+高端产业论坛+技术成果发布+一对一精准供需对接+行业创新评选

核心定位：跳出单一元器件展示，聚焦芯片工业场景落地，打通半导体产业链与高端装备、智能工厂、新能源汽车、具身智能等终端赛道，真正实现“技术可落地、产品可匹配、订单可转化”。

五大全链主题展区｜覆盖半导体全产业生态

本届国芯展精准划分五大专业展区，层层贯通上游材料设备、中游设计制造封测、下游终端应用，细分赛道精准布局，全方位展示国产半导体创新成果与前沿技术方案。

1. 集成电路设计展区

汇聚主流芯片设计企业，展示EDA工具、IP核、芯片设计服务、嵌入式芯片方案。涵盖AI算力芯片、存储芯片、车规级芯片、工业控制芯片、功率半导体、MEMS传感器、电源管理芯片等核心产品，适配工业、汽车、消费电子多场景需求。

2. 晶圆制造与先进工艺展区

集中展示逻辑工艺、特色模拟工艺、功率工艺、存储器制造技术，覆盖IDM模式、晶圆代工、芯片量产解决方案。同步呈现先进制程迭代、特色工艺国产化突破、晶圆厂智能化建设成果，助力制造业提质增效。

3. 先进封装测试展区

聚焦当下先进封装热点，展示晶圆级封装、系统级封装、2.5D/3D封装、Chiplet芯粒技术等前沿方案。同时涵盖芯片可靠性测试、性能检测、车规认证测试设备与服务，适配高算力、高可靠、高安全的工业级芯片应用需求。

4. 半导体设备与关键材料展区

直击产业卡脖子环节，重磅展出半导体核心设备与配套材料。设备类包含光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、量测检测设备；材料类涵盖硅片、光刻胶、电子特气、靶材、抛光材料、特种衬底等，全方位助力半导体产业链自主可控。

5. 芯工业应用生态展区

主打“芯片落地场景化”，设立工业芯片、汽车电子、AI智能终端、新能源储能、机器人控制、低空装备等应用专区。展示芯片+模组+终端一体化解决方案，搭建半导体企业与工业终端厂商的直接对接桥梁。

多维论坛矩阵｜院士大咖坐镇，预判产业新风向

展会同期重磅开启1场主论坛+多场垂直细分专场，集结行业院士专家、产业链链主高管、政企主管领导、资深技术总工，打造高规格产业思想盛宴。

中国集成电路生态高峰论坛（主论坛）

聚焦产业政策、供应链安全、国产替代路径、产业生态共建，解读半导体行业年度发展趋势。

垂直细分专场论坛

车规半导体创新发展论坛、工业芯片与智能制造融合峰会、先进封装与Chiplet技术研讨会、半导体设备材料国产化推进会、集成电路投融资对接会

同期举办年度创新成果发布会、优质项目签约仪式、行业创新大奖评选、精准闭门对接会，以学术赋能产业，以资源助推落地，全方位提升企业行业影响力与商业合作效率。

👥 百万级精准客流｜高净值买家全覆盖

依托工博会全球顶级工业展会资源，共享22万+海内外专业观众，定向邀约全产业链高决策力采购、技术、研发负责人，杜绝无效泛流量：

✔ 芯片设计、晶圆制造、封测、设备材料全链条企业

✔ 新能源汽车、车企电子研发、车载系统集成商

✔ 工业自动化、机器人、智能装备、工业母机制造企业

✔ AI算力、服务器、消费电子、储能、光伏终端厂商

✔ 半导体科研院所、高校实验室、产业创新中心

✔ 各地集成电路产业园、政府产业招商部门、产业投资机构

五大核心参展价值｜深耕芯赛道，抢占新红利

1、顶级平台赋能，专业量级全面升级

作为第26届工博会核心独立专业展，3万㎡独立整馆专属运营，脱离综合展区混杂流量，垂直聚焦半导体赛道，品牌曝光、专业度、行业影响力全面跃升。

2、独有工业场景优势，落地转化能力极强

国内稀缺的工业端芯片专业展，紧邻工博会自动化、机器人、新能源装备、智能工厂展区，天然打通“芯片研发+工业应用”闭环，直面终端真实采购需求。

3、全链资源汇聚，一站式供需匹配

五大展区贯通半导体上下游全环节，从核心设备材料到终端应用方案全覆盖，一次参展即可完成供应链补链、客户拓新、技术交流、品牌升级多重需求。

4、高端圈层链接，政企资研多维赋能

汇聚院士专家、龙头企业、产业资本、政府园区资源，搭建高端产业交流圈层，助力企业对接政策资源、技术成果、投融资合作与产业落地。

5、权威赛事加持，品牌实力背书

可参与工博会权威创新评选，角逐行业重磅奖项，助力企业新品首发、技术出圈，快速提升行业知名度与市场竞争力。

火热招商启幕｜黄金席位稀缺递减

招商品类：集成电路设计、晶圆制造、先进封测、半导体设备、电子材料、芯片应用方案、工业芯片、车规半导体、AI算力芯片、功率器件等全产业链企业。

参展权益：展位展示、新品首发、论坛演讲、媒体专访、精准买家对接、品牌专题曝光、奖项申报等全方位赋能。

展位咨询｜抢先锁定优质席位

2026第26届工博会·NICE国芯集成电路展重磅启航！诚邀全球半导体产业同仁齐聚上海，强芯筑基、链通工业、共拓国产半导体万亿新蓝海！

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展会时间：2026年10月12日—10月16日

展会地址：国家会展中心（上海）5.2馆