AI大模型的快速发展正在重塑全球算力格局，AI基础设施建设成为科技竞争的制高点。从AI芯片到服务器，从高速互联到存储散热，AI硬件生态正在经历深刻的技术变革。2026湾区半导体产业生态博览会将于2026年10月14日至16日在深圳会展中心（福田）举办，特别设立AI基础设施展区，集中展示AI硬件全产业链的新技术和新产品，为行业搭建技术交流和产业对接平台。
一、AI芯片：算力革命的核心引擎
AI芯片是AI基础设施的核心，也是技术迭代最快的领域。2026年，AI芯片市场呈现出百花齐放的态势：通用GPU持续迭代，性能不断提升；专用AI加速芯片（NPU/TPU/ASIC）在特定场景展现出更高的能效比；边缘AI芯片快速发展，推动AI从云端走向终端。
在大模型训练场景，对芯片的算力、显存容量、互联带宽提出了极高要求。HBM高带宽内存成为AI芯片的标配，3D堆叠技术不断演进，带宽和容量持续提升。在推理场景，对芯片的能效比和成本更加敏感，各种专用加速方案层出不穷。
2026湾区半导体产业生态博览会的AI基础设施展区汇聚了国内外领先的AI芯片企业，展示最新的训练芯片、推理芯片、边缘AI芯片等产品，为AI基础设施建设者提供丰富的芯片选型参考。
