全球航空电子与新型材料博览会

2026全球航空电子与新型材料博览会

Global Avionics and Advanced Materials Exhibition

2026年6月26日—28日  北京首钢会展中心

各有关单位：

立足航空电子智能化、综合化发展的浪潮之巅，材料科学的突破正成为定义下一代飞行器性能与形态的基石。当航空电子系统向着更高集成、更强智能、更可靠互联迈进时，新型材料，从超轻高强的复合材料、耐极端环境的特种合金，到具备自感知、自适应功能的智能材料，不仅是实现硬件微型化、低功耗与高可靠性的物理载体，更是赋能“智驭空天”愿景的核心引擎。它们使电子设备得以更深融入机体结构，让飞行器本身成为一部高度协同的“智能机体”。

在此背景下，全球航空电子与新型材料博览会应运而生，旨在构建一个专注于“材料创新”与“电子赋能”深度耦合的国际前沿舞台。本届博览会将聚焦于那些正在重塑行业边界的技术：用于高频高速传输的先进半导体与封装材料、提升热管理效率的相变与导热材料、实现电磁隐身与多功能一体化的结构材料，以及推动绿色航空的轻量化与低损耗材料。我们不仅展示材料本身的突破，更着重呈现其如何与航电系统设计、制造工艺及适航认证紧密结合，从实验室走向广阔蓝天。

为加强产业国际交流，本届博览会将采用中、英、俄、韩、法、德六种语言面向全球发出邀请，现诚邀全球航空电子与材料科学家、航电工程师、制造商与决策者共聚于此，共同探索从分子结构到系统集成的前沿路径，以材料的革命性进步，共同“电领”安全、高效、可持续的未来航空。

一、全球航空电子与新型材料博览会（GAAMEXPO）

二、主题：材赋新能，电领航途

三、时间：2026年6月26日—28日

四、地点：北京首钢会展中心

五、全程报道：

博览会公众号：GAAMEXPO

低空经济无人科技网www.dkurm.com

六、参展范围：

（一）航空电子

飞行管理与控制系统

飞行控制计算机、自动驾驶系统、飞行管理计算机（FMC）、电传操纵系统

导航与通信系统

惯性导航系统（INS）、卫星导航（GPS/北斗）、无线电导航、机载通信设备、数据链

核心电子元器件与软件

航空级芯片、仪器仪表电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、显示器、光电器件、微光夜视仪、热像仪、传感器、电源、开关、微特电机、固态存储、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、电子变压器、电子材料、雷达系统、电子对抗、图像处理、数字信号处理、高速采集，实时显控、数据存储、嵌入式系统、总线技术、PLC/DCS、测控系统、光电探测设备、各类机载传感器、时间频率、测绘地理信息装备、装备仿真软硬件、装备保障软硬件、空间数据、遥感RS、GIS软件/系统等。

测试/检测/试验设备

电子仪器、仪表、信号发生器、信号分析、信号捕获、频谱分析、电磁兼容、可靠性测试环境试验设备、防静电装备等高精度测量仪器；力学、热学、物性测试设备；无损检测、金相检测等各种检测设备、技术及服务；各种试验设备等。

关联技术与服务

机场空管设备、无人机航电系统、航空培训与模拟设备、航空金融服务等

（二）航空新材料

耐高温合金、钛合金、铝合金、镁合金、镍基合金、高强度钢、不锈钢等金属材料；工程塑料、橡胶材料、有机玻璃材料、芳纶纸蜂窝、阻尼减振材料、隐身吸波防护涂料、防搁热涂层等有机高分子材料；石墨烯、碳纳米管等无机非金属材料；金属基复合材料、树脂基复合材料、陶瓷基复合材料、碳/碳纤维材料、玻璃纤维材料、其他新型复合材料；PICA材料、预浸料、添加剂等； 防腐底漆、清洁剂、除锈剂、航空油脂、润滑剂/润滑脂、密封胶、绝缘胶等其他材料。

材料制造技术装备/测试/测量仪器

3D打印、喷射、铺丝、缠绕、模压、拉挤、RTM、LFT、真空导入、热压罐、ATL/AFP、缝编预成型体、模具、蜂窝、发泡、夹层技术及工艺设备、其他创新成型工艺及设备。工业软件、数字孪生、高端数控机床和加工中心、刀具、柔性装配、智能装配、自动化辅助运输设备、自动铺贴设备、工业机器人 五轴测量机、三坐标测量机、影像测量机、表面粗糙度测试仪、圆柱度仪等各种高精度测量仪器

其他相关展品

机体结构件、航空航天发动机零部件、锻件、钣金件、精铸件、压气机部件、压铸件、铝合金锻件、航天壳体、铝铸件、钛合金航空结构件、航空发动机叶片、舱门结构件、垂尾结构件。

七、同期活动：

（1）2026航空电子与新型材料高峰论坛

（2）2026航空航天电动与混动设备高峰论坛      

（3）2026低空经济与无人机系统产业高峰论坛  

八、观众类别：

遥感、航空、通信、气象、测绘、警航、电力、救援、民政、海事、消防、应急、国土、铁路、卫生、水利、交通、物流、石化、勘测、农业、环保、林业、贸易、巡查、人工智能园区、航空产业园区、驻华机构、军需单位、行业厂商、科研院所、社会团体、行业媒体等机构。

九、地域优势：

战略与政策核心地位

作为国家政治、科技创新与国际交往中心，北京是相关顶层设计和重大产业政策的决策源头。在此办展，便于企业第一时间把握政策方向。

强大的产业集群

北京聚集了国内最高密度的航空航天核心研发机构及主要军工集团总部。其商业航天整箭研制企业也占全国70%以上，产业链生态非常完善。

高效的市场与采购

北京是核心消费市场和采购决策枢纽。众多军队、军工集团的装备采购部门、研究院所总部在此，便于参展商直接接触最高效的采购决策者。

资本与金融资源密集

作为金融中心，北京汇聚了大量关注该领域的投资机构。展会不仅是技术秀场，更是项目与资本精准对接的桥梁。

顶尖人才与科研高地

北京拥有全国密度最高的航天航空专业人才和大量国家重点实验室、专用测试中心等资源，是技术创新和知识交流的源头。

国际影响力与辐射力

展会在北京举办具备天然的“首都高度”，能显著提升品牌权威性与国际知名度，有效辐射全球市场。此外，北京完善的基础设施与国际会展服务体系，为大型专业展会提供一流承载能力；政策支持持续加码，国家级航天产业规划与地方配套措施协同发力，进一步强化展会的平台价值与战略支点作用。

十、参展程序及服务：

（1）展位按照“先报名、先付款、先安排”的原则进行。

（2）填写参展申请表签字盖章后，扫描发送至微信或组委会邮箱。

（3）参展单位在报名之日起2个工作日内须将参展款项汇入组委会指定账户。

（4）如参展单位未按照规定时间内交付款项，主办单位有权调动展位或取消参展资格。

（5）符合报名要求的参展商，组委会将提供参展商手册，进馆确定书等相关文件。

十一、联系方式：

展位正在火热报名中，欢迎各企事业单位积极报名参加

北京中圣国际会展有限公司

联系人：谢舒涵

手机：1326 1280 996

邮箱：1659060@qq.com

公众号：gaamexpo

官方网站：www.gaamexpo.com